电路板清洗废水处理解决方案

　　电路板清洗废水主要的污染物是：铜、COD、氨氮、pH、氰、镍等。

　　电路板清洗废水种类及来源

　　1、磨板清刷水：主要来源是钢板磨刷线、表面处理、陶瓷磨板线等，含铜粉、火山灰等。

　　2、一般清洗水：内外层前处理线、内外层DES线、沉铜线、阻焊处理线、OSP和地坪清洗等。废水含离子态铜，一般呈酸性。

　　3、有机废水：DES线的显影、去膜、湿膜显影、湿膜翻洗等的清洗水、棕化线、前处理线和阻焊显影，废水水质含离子态铜，一般呈酸性。

　　4、络合废水：沉铜/电镀/MCP垂直电镀线。主要是化学沉铜及其清洗水、碱性蚀刻清洗水、棕化后水洗，含铜络合物。

　　5、电镀铜清洗水：电镀铜工段的清洗水，主要含CuSO4。

　　6、基板清洗水：含有少量有机物与金属铜，这是板面残留油墨类有机物和微蚀刻附带的铜离子留在清洗后废水。

　　7、含镍清洗水：电镀镍、化学镍的清洗水，沉银后的清洗水，含镍，水量不大。

　　8、含氰废水：沉金线上金缸后的清洗水。含氰、毒性、量小。

　　9、电路板废水中铜主要分两种形式：离子态铜及络合铜。

　　离子态铜的常用处理方法有碱法沉淀法和离子交换法。含络合铜废水的常用处理方法掩蔽、改变、破坏配位体的结构。释放铜离子或直接争夺Cu离子并形成沉淀物。

　　化学沉淀法去除电路板废水中离子Cu

　　主要是去除污水中的Cu2+、Ni2+，投入的药剂是NaOH或石灰乳Ca(OH)2，是用在一定的pH值条件下使之生成氢氧化物沉淀。将孔金属化漂洗水单独分离出来，是因为这股水中的Cu2+是以EDTA—Cu的络合态存在，OH-不能与之发生反应生成Cu(OH)，沉淀，而必须用亲合力最强的S2+把EDTA，Cu中的Cu2夺过来，使之生成CuS沉淀。

　　电路板清洗废水处理解决方案是最广泛的方法，调节pH值>7.5，能使出水Cu2+<0.5mg/L。优点是处理成本低，产生较多污泥。

　　离子交换法

　　不经过化学处理直接进行阳离子交换。

　　树脂交换

　　2R-Na+M2+——R2-M+2Na+

　　2R-H+M2+——R2-M+2H+

　　树脂再生：

　　酸洗：R2-M+2H+——2R-H+M2+(选择性树脂)

　　转型：2R-H+2Na+——2R-Na+2H+

　　R：离子交换树脂，M：二价重金属离子